SerialTek推出符合OCP標準的PCIe® 6.0和CXL®方案

全新SI-Fi™配件可為OCP卡片和SSD提供64 GT/s速率的協定和功耗分析

加速超大規模AI/ML效能開發

        領先的PCIe®和CXL®協定測試與分析解決方案供應商SerialTek推出了其新一代符合開放運算專案(OCP)標準的轉接器解決方案。這款新型轉接治具專為PCIe 6.0和CXL 3.0設計，傳輸速率高達64 GT/s，可在OCP NIC 3.0和EDSFF外形尺寸上實現高保真訊號擷取和高階功耗分析。超大規模資料中心工程師依賴SerialTek 的解決方案來驗證新一代資料中心和AI/ML基礎架構的效能和可靠性。

        這款全新的interposer可以無縫整合SerialTek的Kodiak™先進通訊協定測試與分析系統，並採用了SerialTek專有的SI-Fi™(Signal Integrity Fidelity)技術。這項技術專為超低損耗與透明式訊號擷取而設計，能在高速訊號擷取時提供極高的訊號真實度。當系統再搭配Quarch的Power Analysis Module使用時，就能同步取得通訊協定資料與功耗數據，這對於除錯、效能優化以及相容性測試來說都非常關鍵。

       SerialTek執行長Paul Mutschler表示:「我們的OCP NIC 3.0 interposer，能讓 PCIe Gen6與CXL 3.x的訊號可視性直接進入OCP生態系。這款產品是專門針對OCP NIC 3.0與EDSFF設計在訊號與機構上的特殊挑戰所打造，讓工程師能以足夠的訊號精準度與外型尺寸控制，來驗證下一代超大規模與AI平台。」

   整合式功耗分析

          透過Quarch Technology的QTL2312功耗分析模組，這款OCP interposer能在擷取通訊協定流量的同時，即時記錄功耗行為，提供一個多維度的裝置效能視角。這對AI工作負載與超大規模部署尤其重要，因為這類應用必須同時兼顧效率與吞吐量。

         Quarch總經理Andy Norrie也指出:「我們與SerialTek的合作，為PCIe 6.0 與CXL測試帶來前所未有的功耗可視性。對OCP與EDSFF平台來說，功耗行為和通訊協定行為同樣重要，而這個組合一次就能滿足這兩個需求。」 

         SerialTek的OCP NIC 3.0 Interposer目前已可立即出貨。這款符合OCP規範的interposer，支援多種業界常見的連接介面與外型規格，包括MCIO、CEM、M.2、EDSFF，以及其他常見的form factor，能彈性因應不同平台與應用需求。 

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