音訊系統越來越複雜，你的介面跟得上嗎?

        隨著手機、筆電、車用與智慧裝置不斷進化，音訊設計也面臨全新挑戰。更多麥克風、更多喇叭、更小的空間，同時還要低功耗、低EMI、高頻寬、低延遲，而傳統音訊介面真的撐得住嗎?這正是MIPI SoundWire I3S(SWI3S™)登場的時刻。

為什麼需要MIPI SWI3S? 傳統的I2S、TDM或類比音訊介面，腳位多、佈線複雜，也容易因為EMI的關係受到干擾，同時也難以支援多裝置與動態配置。在今日高整合、高密度的設計中，這些都成了瓶頸。MIPI SWI3S 是新一代標準化音訊介面，專為現代音訊系統打造，一次解決「效能、功耗、擴充性與可靠性」四大痛點。

MIPI SWI3S 的三大核心優勢

➡️兩條線，搞定控制與音訊資料，控制與音訊資料整合在同一個2-wire介面， 
      大幅降低腳位數與系統複雜度。
➡️長距離傳輸，超低 EMI，支援差動低電壓(DLV)與單端PHY，最長可達2公
      尺，即使在RF敏感環境，也能維持穩定、乾淨的音訊傳輸。
➡️高頻寬 × 低功耗 × 低延遲，頻寬最高可達76 Mbps，傳輸延遲低至約300
      ns，同時具備完整低功耗狀態管理。
 

        MIPI SWI3S為高階音訊應用而生，可以同時支援多種音訊需求，像是多麥克風、多喇叭架構以及PDM、PCM等多種格式並行。另外，也可以在不同取樣率(44.1k / 48kHz)同時運作，精準同步音訊與控制命令，協定上也內建中斷、喚醒、重置與韌體傳輸機制。非常適合手機、穿戴裝置、筆電、車用音訊、智慧喇叭與邊緣裝置。相較現有的SoundWire、SLIMbus或I2S等介面，SWI3S擁有更高的頻寬、更低的EMI、提供更強的同步與控制能力，讓你在系統上進行更細緻的電源管理與擴充性，讓音訊設計不在被介面限制。

 
        在下一版SWI3S v1.1 將支援Hub-based架構，讓音訊系統可以向網路一樣分層擴充，在不同區域使用不同的PHY，搭配區域化電源管理，來降低負載、改善訊號完整性，也讓裝置之間可以直接通訊，不影響主系統，同時也可以在 SoundWire PHY上直接運行SWI3S協定，讓既有設計輕鬆升級，風險更低、導入更快。
 

       MIPI SWI3S不只是新介面，而是為未來音訊系統量身打造的關鍵基礎，讓你的產品在效能、穩定度與可擴充性上全面領先。
 
 
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