Introspect SV3C系列所提供的多通道封包產生器，縮短了複雜測試的時間。高準確度的時序控制，能夠讓多個通道同時產生測試所需要的封包。這樣的設備可以輕鬆滿足工程師在高速、串列訊號、多通道的測試需求，並且大幅降低測試所需要的成本。
設備上提供了32對的差分信號輸出，每個通道最高可支援至14Gbps的傳輸速率，內建多個物理層的參數可以讓工程師自行調整，例如：輸出電壓幅值、連續頻率、Jitter injection、Lane Skew adjustment、common mode voltage…輕巧的體積，搭配靈活的操作軟體，工程師可以獨立編輯每一個data lane所需要傳輸的內容，來進行LVDS T-CON或是Driver物理接收能力驗證以及圖像等系統功能級驗證測試，並且輕鬆地與其他儀器(例如示波器，power meter)整合，縮短工程師驗證與除錯的時間。
Compact size design, 25cm x 10cm x 5cm
產品特色:
- Up to 14Gbps Data rate / each lane
- 32 Differential channel out-put
- Include Jitter injection and Skew adjustment capability
- Support common mode voltage adjustment
- Easy to use and learn, shortens time to test
Easily control and configure test parameters
Benchtop Form Factor
Python for automation test control
PRBs pattern and customize test pattern
- 4GB buffer 4GB buffer
- SSC support modulation range : +/- 4.5% (Toal 9 %)
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