PGY-SSM以及PGY-UHS-PA是一系列可以支援SD3.0(UHS-I)以及SD4.0(UHS-II)的協定分析儀，能擷取SoC與SD卡之間通訊協定並支援SD、SDIO協定即時解析。設備採用創新的主動式探棒，對於待測環境的電氣負載非常小，因此能在不影響待測平台正常運作的情況下擷取協定資料。PGY-SSM/PGY-UHS-PA的另一大特色是，他可以透過USB 3.0或GbE介面，將擷取到的協定資料即時並持續傳送到到控制電腦，讓工程師可以立刻了解匯流排上發生的情況。

      分析儀能完整解譯協定資料、封包指令，並即時偵測錯誤，讓工程師能有效驗證SD/SDIO/與SD卡之間的通訊狀態。工程師也可以用任意Command、Response、CRC 或特定 Data pattern 作為觸發條件，也能反向觸發外部設備，例如示波器，以便同步捕捉訊號，整個除錯流程會變得更直觀也更模組化，搭配軟體所提供的後分析功能，能產生協定統計、Trend Plot、Histogram、報告等工具，可以讓工程師從另一個角度觀察 SD/SDIO匯流排的行為。

      SD3.0與SD4.0的差別並不只是速度變快，在訊號也從單端訊號轉變為差分訊號，系統對於時序、電壓與訊號完整性的容忍度會大幅降低。工程師在debug 時往往需要同時看到「協定層是否正常」與「電氣層是否健康」。PGY-SSM可以將這兩件事情整合起來，讓你能夠同步掌握命令序列、資料傳輸、CRC 狀態、初始化流程、暫存器內容，並且讓你在高速模式下仍能不失真地看到原始訊號。因為這樣的能力，PGY-SSM就是一款專為SD/SDIO設計的工具，協助工程師清楚看到SD/SDIO匯流排在各種狀況下的真實樣貌。