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物理層訊號量測

Astek的DDR測試和量測解決方案旨在提供無縫的測試環境，確保您的元件和系統能符合嚴格的產業標準，這系列治具可應用在電氣訊號品質量測、訊號時序、電壓極限測試，以確保客戶的產品能夠符合JDEEC和相關行業的規範。同時Astek也提供專用的控制器板，讓你在DDR上的驗證有一個完整的工具生態系統，涵蓋DDR驗證的各個階段需求，測試治具都採精密設計，能最大限度地減少訊號衰減和失真，確保測試結果的準確性。

隨著行動裝置、車載系統與邊緣運算設備對資料處理速度的要求不斷攀升，通用快閃儲存(UFS, Universal Flash Storage)已成為嵌入式和行動儲存領域的高效能標準。UFS技術採用M-PHY實體層和UniPro協定層，提供極高的頻寬與低功耗特性，但同時也對產品的設計與驗證帶來了嚴苛的挑戰，特別是在訊號完整性與協定合規性方面。Astek Corporation憑藉其在匯流排與協定測試領域的深厚專業，為業界推出了專業的UFS測試治具，為開發人員提供必要的介面和環境，以準確地執行除錯、特性分析和合規性測試。

超高速UHS-II標準為SD記憶卡帶來了顯著的性能飛躍，其理論傳輸速率最高可達312 MB/s，滿足了高畫質影片錄製和高速連拍等專業應用對儲存速度的嚴苛需求。UHS-II透過採用差分信號傳輸技術，雖然大幅提升了資料速率，但也對訊號完整性與物理層測試的精準度提出了更高的要求。在開發支援UHS-II的主機系統和記憶卡時，工程師必須擁有能夠維持高訊號品質的測試環境。Astek Corporation在匯流排與協定測試領域具備深厚的專業知識，專門為此高頻寬介面設計了專用的UHS-II測試治具，確保客戶能夠精確地完成其產品的設計驗證與合規性測試。

在行動運算、汽車電子和物聯網(IoT)等高速應用領域，MIPI聯盟的C-PHY和D-PHY物理層標準是實現高性能攝影機和顯示器介面的關鍵技術。這些標準要求極高的訊號完整性與嚴格的電氣合規性，任何設計或製造上的微小誤差都可能導致系統故障。Introspect Technology作為高速數位測試與量測領域的創新領導者，專門設計了C-PHY & D-PHY RTB(Reference Termination Board)，為業界提供一個具備最高精度的參考級測試環境。